Vorteile und Analyse der Laserbearbeitung von Leiterplatten mit Keramiksubstrat

Xintian Laser – Präzisions-Laserschneidmaschine

Traditionelle mechanische Bearbeitung

Die mechanische Bearbeitung ist eine traditionelle Bearbeitungstechnologie für keramische Werkstoffe und zugleich die am weitesten verbreitete Bearbeitungsmethode. Unter mechanischer Bearbeitung versteht man vor allem das Drehen, Schneiden, Schleifen, Bohren usw. von keramischen Werkstoffen. Der Prozess ist einfach und die Verarbeitungseffizienz hoch, aber aufgrund der hohen Härte und Sprödigkeit keramischer Materialien ist die mechanische Bearbeitung schwierig, keramische Komponenten mit komplexen Formen, hoher Maßgenauigkeit, rauen Oberflächen, geringer Rauheit und hoher Zuverlässigkeit zu verarbeiten.

Mechanische Umformbearbeitung

Es handelt sich um eine Sekundärbearbeitung von Keramikprodukten, bei der spezielle Schneidwerkzeuge zur präzisen mechanischen Bearbeitung von Keramikrohlingen eingesetzt werden. Es handelt sich um eine Spezialbearbeitung in der Zerspanungsindustrie, die sich durch ein hohes Erscheinungsbild und eine hohe Genauigkeit auszeichnet, jedoch eine geringe Produktionseffizienz und hohe Produktionskosten aufweist.

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung des 5G-Baus haben sich Industriebereiche wie die Präzisionsmikroelektronik sowie der Luft- und Schiffbau weiterentwickelt, die alle die Anwendung von Keramiksubstraten abdecken. Unter ihnen finden Leiterplatten mit Keramiksubstrat aufgrund ihrer überlegenen Leistung nach und nach immer mehr Anwendung.

Angesichts des Trends zu Leichtbau und Miniaturisierung können herkömmliche Schneid- und Bearbeitungsmethoden aufgrund unzureichender Genauigkeit den Anforderungen nicht gerecht werden. Laser ist ein berührungsloses Bearbeitungswerkzeug, das offensichtliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Bearbeitungsmethoden in der Schneidtechnologie bietet und eine sehr wichtige Rolle bei der Bearbeitung von Leiterplatten mit Keramiksubstrat spielt.

Laserbearbeitungsgeräte für keramische Leiterplatten werden hauptsächlich zum Schneiden und Bohren eingesetzt. Aufgrund der vielen technologischen Vorteile des Laserschneidens ist es in der Präzisionsschneidindustrie weit verbreitet. Im Folgenden werfen wir einen Blick auf die Anwendungsvorteile der Laserschneidtechnologie in Leiterplatten.

Vorteile und Analyse der Laserbearbeitung von Leiterplatten mit Keramiksubstrat

Keramische Materialien verfügen über hervorragende Hochfrequenz- und elektrische Eigenschaften sowie eine hohe Wärmeleitfähigkeit, chemische Stabilität und thermische Stabilität, was sie zu idealen Verpackungsmaterialien für die Herstellung großformatiger integrierter Schaltkreise und leistungselektronischer Module macht. Die Laserbearbeitung von Leiterplatten mit Keramiksubstrat ist eine wichtige Anwendungstechnologie in der Mikroelektronikindustrie. Diese Technologie ist effizient, schnell, genau und hat einen hohen Anwendungswert.

Vorteile der Laserbearbeitung von Leiterplatten mit Keramiksubstrat:

1. Aufgrund der kleinen Punktgröße, der hohen Energiedichte, der guten Schnittqualität und der hohen Schnittgeschwindigkeit des Lasers;

2. Enger Schnittspalt, spart Material;

3. Die Laserbearbeitung ist in Ordnung und die Schnittfläche ist glatt und gratfrei.

4. Die Wärmeeinflusszone ist klein.

Leiterplatten mit Keramiksubstrat sind im Vergleich zu Glasfaserplatinen relativ zerbrechlich und erfordern eine hochentwickelte Verarbeitungstechnologie. Daher kommt üblicherweise die Laserbohrtechnik zum Einsatz.

Die Laserbohrtechnologie bietet die Vorteile hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit, hoher Effizienz, skalierbarem Chargenbohren, Anwendbarkeit auf die überwiegende Mehrheit harter und weicher Materialien und keinen Werkzeugverlusten. Es erfüllt die Anforderungen einer hochdichten Verbindung und einer verfeinerten Entwicklung von Leiterplatten. Das Keramiksubstrat mit Laserbohrtechnologie bietet die Vorteile einer hohen Haftung zwischen Keramik und Metall, keine Ablösung, Schaumbildung usw., wodurch der Effekt des Zusammenwachsens erzielt wird, mit hoher Oberflächenglätte und Rauheit im Bereich von 0,1 bis 0,3μ M. Die Laserbohröffnung reicht von 0,15 bis 0,5 mm und kann sogar bis zu 0,06 mm fein sein.